Космос - под защитой: создание благоприятных условий для импортозамещения и цифровизации
В соответствии с Указом Президента РФ №250 «О дополнительных мерах по обеспечению информационной безопасности Российской Федерации» государственным и системообразующим предприятиями и субъектам критической информационной инфраструктуры (КИИ), в числе которых сферы здравоохранения, науки, транспорта, связи, энергетики, банковская сфера, топливно-энергетический комплекс, атомная энергетика, оборонная, ракетно-космическая, горнодобывающая, металлургическая и химическая промышленности, запрещено использовать иностранное программное обеспечение c января 2025 года.
По данным экспертов, в России около 300 тысяч объектов КИИ, поэтому жесткие требования импортозамещения программного обеспечения крайне важны. Для этих целей в нашей стране работают российские научно-производственные предприятия, занимающиеся выпуском электроники и электронных компонентов для субъектов КИИ. Развитие отечественного производства электроники - приоритетная задача, решение которой позволит эффективно ответить на современные вызовы глобальных трансформаций.
По словам ведущего инженера группы строительных компаний “НОАТЕК” Максима Шонова, работы над производственными помещениями, в которых выпускаются электронные компоненты и микросхемы, имеют ряд нюансов, особое внимание уделяется сохранению параметров микроклимата в лаборатории. Это связано с важностью осуществления практически всех технологических операций в условиях максимальной чистоты и при определенных параметрах воздушной среды, изменение значений которых недопустимо. Повышенные требования также предъявляются к системе заземления помещений для исключения статического электричества.
Монтаж антистатического покрытия. Как сделать работу без ошибок
Антистатический эпоксидный пол используется в разных сферах, в том числе на высокотехнологичных производствах. Для его укладки важно неукоснительно следовать правилам:
Подготовить основание. Старое напольное покрытие демонтируется, после чего поверхность очищается от пыли, грязи, масляных загрязнений и других прослоек, которые будут мешать полноценной адгезии.
Тщательно загрунтовать подготовленное и очищенное основание для обеспечения максимального сцепления с наливным материалом.
Проложить токопроводящие контуры. После того как слой грунтовки полностью высохнет, на пол прокладывается сетка из медной ленты. Чтобы впоследствии наливное покрытие получилось ровным, ленту необходимо прокатывать резиновым валиком по всей длине – это позволит избежать появления под контуром пузырьков воздуха, которые при заливке будут негативно влиять на равномерность покрытия. Токопроводящий контур прокладывается по всей площади помещения, не доходя до стен около 10 см, конце медной ленты прикрепляются к заземляющим шинам.
На всю сетку медной ленты нанести проводящую электрические токи грунтовку. Чтобы вещество максимально проявило свои свойства, перед нанесением его необходимо тщательно перемешать электрическим строительным миксером.
Финальным этапом является заливка полимерного материала. Состав готовится заранее. Готовую смесь вылить на подготовленную поверхность и выровнять при помощи шпателя. Чтобы убрать воздушные пузырьки и обеспечить гладкость и равномерность покрытия, его необходимо проколоть игольчатым валиком.
Создание благоприятных условий для производства электронных компонентов для субъектов КИИ способно внести вклад в обеспечение информационной безопасности страны.